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東芝泰格TEC B-SX5T條碼打印機(jī)
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- 東芝泰格TEC B-SX5T條碼打印機(jī)
- 搭載了高速CPU，縮短了從操作到成品完成的總作業(yè)時(shí)間。同時(shí)，打印頭開(kāi)閉機(jī)構(gòu) 的設(shè)計(jì)使得打印紙和碳帶的更換更方便。
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簡(jiǎn) 介 |
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“B-SX5T”的RFID功能是通過(guò)在打印機(jī)本體上添加裝配的RFID模塊而實(shí)現(xiàn)的。
利用此模塊，可實(shí)現(xiàn)將數(shù)據(jù)寫(xiě)入RFID智能標(biāo)簽的卷形IC芯片、以及在標(biāo)簽表面連續(xù)打印條形碼和文字字符的功能。此RFID芯片遵循13.56MHz、ISO15693標(biāo)準(zhǔn)。
“B-SX5T”搭載了高速CPU，縮短了從操作到成品完成的總作業(yè)時(shí)間。同時(shí)，打印頭開(kāi)閉機(jī)構(gòu) 的設(shè)計(jì)使得打印紙和碳帶的更換更方便。為了滿足用戶的多種打印需求，還備有切刀模塊和剝離模塊，連接PC等輸入設(shè)備的接口除了標(biāo)準(zhǔn)的RS232C、平行接口（Centronics Interface）外，還備有LAN、USB等選配接口。
此次，通過(guò)采用先進(jìn)的RFID技術(shù)，連接RFID系統(tǒng)／中間件，可制作用于FA物流業(yè)務(wù)的運(yùn)輸標(biāo)簽及管理標(biāo)簽，大大改善FA物流現(xiàn)場(chǎng)的作業(yè)效率。 |
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特點(diǎn) |
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基本功能
可實(shí)現(xiàn)高速處理（高生產(chǎn)率）：
□ 采用高速CPU、SDRAM（高速大容量存儲(chǔ)器）以及東芝泰格獨(dú)有的高速繪圖處理技術(shù)，實(shí)現(xiàn)了卓越的生產(chǎn)效率（從操作到完成的作業(yè)速度）。
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精巧設(shè)計(jì)有效防止紙張歪斜和碳帶起皺：
□ 無(wú)需根據(jù)打印圖案、紙張尺寸和紙張厚度進(jìn)行起皺、歪斜等的調(diào)整。
支持網(wǎng)絡(luò)連接接口、雙向平行接口、USB接口等多種接口：
□ 標(biāo)配：串行端口（RS-232C標(biāo)準(zhǔn)）、并行端口（Centronics標(biāo)準(zhǔn)）擴(kuò)展I/O
□ 選配：LAN端口（10BASE/100BASE-TX標(biāo)準(zhǔn)）、PCMCIA端口（JEIDA標(biāo)準(zhǔn)）、USB端口（USB1.1標(biāo)準(zhǔn)）
NonStop碳帶節(jié)省模塊（標(biāo)配）降低運(yùn)行成本：
□ 利用碳帶節(jié)省功能可最大限度減少無(wú)印字區(qū)域的碳帶使用量，相比普通機(jī)型，無(wú)印字區(qū)域可最大節(jié)省50％的碳帶用量。
維護(hù)更簡(jiǎn)單、打印紙/碳帶的更換更方便：
□ 打印頭部位可大幅度打開(kāi)，日常維護(hù)作業(yè)以及碳帶、打印紙的更換更方便快捷。
電力消耗比現(xiàn)有機(jī)型降低約30％：
□ 打印待機(jī)過(guò)程中可自動(dòng)停止冷卻風(fēng)扇的運(yùn)行，減少了多余的電力消耗。
RFID功能
在標(biāo)簽上打印之前將數(shù)據(jù)寫(xiě)入RFID智能標(biāo)簽中：
□ 在標(biāo)簽上打印之前，數(shù)據(jù)會(huì)被寫(xiě)入RFID智能標(biāo)簽中。數(shù)據(jù)寫(xiě)入后，會(huì)自動(dòng)進(jìn)行讀取確認(rèn)數(shù)據(jù)是否正確寫(xiě)入，然后再在標(biāo)簽表面打印條形碼或文字。因RFID智能標(biāo)簽不良而導(dǎo)致數(shù)據(jù)無(wú)法寫(xiě)入時(shí)，會(huì)在標(biāo)簽表面自動(dòng)打印NG圖案，以防止不良標(biāo)簽的誤用。
RFID讀取數(shù)據(jù)送信功能：
□ 可讀取RFID智能標(biāo)簽中的特別ID或用戶區(qū)內(nèi)的數(shù)據(jù)，并向主機(jī)傳送。可在RFID系統(tǒng)中對(duì)RFID系統(tǒng)標(biāo)簽的ID及寫(xiě)入數(shù)據(jù)進(jìn)行方便的管理。
保護(hù)IC芯片的打印頭抬起功能：
□ 利用東芝泰格獨(dú)特的打印頭抬起功能，檢測(cè)出IC芯片上的無(wú)印字區(qū)域（20mm以上），并將熱敏打印頭從印字面抬起，防止熱敏打印頭對(duì)IC芯片產(chǎn)生的壓力或熱量造成芯片損傷。
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